金鎳膜厚X-RAY測(cè)試儀

鍍金測(cè)試范圍0.03-6um

鍍鎳測(cè)試范圍0.5-30um

韓國MicroPioneerXRF-2020鍍層測(cè)厚儀

檢測(cè)電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導(dǎo)體PCB板等電鍍層厚度

測(cè)量鍍金、鍍鋅、鍍鈀、鍍鉻、鍍銅、鍍銀、鍍錫、鍍鎳，鍍鋅鎳合金等

可測(cè)單層、雙層、多層、合金鍍層測(cè)量，不限底料

單層:如各種底材上鍍鎳,鍍鋅,鍍銅,鍍銀,鍍錫,鍍金等

雙層:如銅上鍍鎳再鍍金,銅上鍍鎳再鍍銀,鐵上鍍銅再鍍鎳等

多層:如ABS上鍍銅鍍鎳再鍍鉻,鐵上鍍銅鍍鎳再鍍金等?合金鍍層：

鐵上鍍鋅鎳,銅上鍍鎳磷等

原產(chǎn)地：韓國

品牌：Micropioneer微先鋒

型號(hào)：XRF-2020

測(cè)量?精度

首層：±5%以內(nèi)

第二層：±8%以內(nèi)

第三層：±15%以內(nèi)

測(cè)試范圍   

鍍金：0.03-6um

鍍鈀：0.03-6um

鍍鎳：0.5-30um

鍍錫：0.3-50um

鍍銀：0.1-50um

鍍鉻：0.5-30um

鍍鋅：0.5-30um

鍍鋅鎳合金：0.5-30um

金屬鍍層測(cè)厚儀X-RAY膜厚儀如下圖

型號(hào)規(guī)格

XRF-2020L型：測(cè)量樣品長寬55cm,高3cm:臺(tái)面載重3kg

XRF-2020H型:測(cè)量樣品長寬55cm,高12cm:臺(tái)載重5kg

H型韓國XRF-2020H測(cè)厚儀X-RAY電鍍膜厚儀規(guī)格型號(hào)如上圖

測(cè)量鍍金、鍍鋅、鍍鈀、鍍鉻、鍍銅、鍍銀、鍍錫、鍍鎳，鍍鋅鎳合金等

檢測(cè)電子電鍍,五金電鍍,PCB板，LED支架等電鍍層厚度。

測(cè)量鍍金、鍍鋅、鍍鈀、鍍鉻、鍍銅、鍍銀、鍍錫、鍍鎳，鍍鋅鎳合金等

可測(cè)單層、雙層、多層、合金鍍層測(cè)量，不限底料

XRF-2020鍍層測(cè)厚儀三款機(jī)型均為全自動(dòng)臺(tái)面，自動(dòng)雷射對(duì)焦。

XRF-2020電鍍測(cè)厚儀韓國先鋒

H型XRF-2020鍍層測(cè)厚儀韓國微先鋒（測(cè)量產(chǎn)品長寬55cm內(nèi)，高12cm內(nèi)）

L型XRF-2020鍍層測(cè)厚儀韓國微先鋒（測(cè)量產(chǎn)品長寬55cm內(nèi)，高3cm內(nèi)）

金鎳膜厚X-RAY測(cè)試儀

鍍金測(cè)試范圍0.03-6um

鍍鎳測(cè)試范圍0.5-30um