電鍍層膜厚測試儀X-RAY測厚儀

XRF-2020H,XRF-2020L

工作原理：

根據(jù)熒光譜線元素能量位置以及其強(qiáng)度確定鍍層的組成以及厚度。

用X熒光光譜儀測試金屬鍍層精確，測試范圍廣，并且細(xì)微的面積以及超薄的鍍層都可以測試。

綜上所述，對(duì)于金屬電鍍鍍層的膜厚測試，X射線熒光是快速無損檢測電鍍膜厚的*。

X射線或粒子射線經(jīng)物質(zhì)照射后，由于吸收多余的能量而變成不穩(wěn)定的狀態(tài)。從不穩(wěn)定狀態(tài)要回到穩(wěn)定狀態(tài)

此物質(zhì)必需將多余的能量釋放出來，而此時(shí)是以熒光或光的形態(tài)被釋放出來。

熒光X射線鍍層厚度測量儀的原理就是測量這被釋放出來的熒光的能量及強(qiáng)度

來進(jìn)行鍍層厚度的測量及分析.

電鍍層膜厚測試儀X-RAY測厚儀

韓國MicroP XRF-2020膜厚儀

功能應(yīng)用：

檢測電子電鍍,五金電鍍,PCB板，LED支架半導(dǎo)體連接器等電鍍層厚度。

測量鍍金、鍍鋅、鍍鈀、鍍鉻、鍍銅、鍍銀、鍍錫、鍍鎳，鍍鋅鎳合金等

可測單層、雙層、多層、合金鍍層測量，不限底料

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