膜厚測(cè)試儀韓國(guó)MicroP XRF-2020測(cè)厚儀

X-RAY膜厚儀

Microp

XRF-2020H,XRF-2020L

工作原理：

根據(jù)熒光譜線(xiàn)元素能量位置以及其強(qiáng)度確定鍍層的組成以及厚度。

用X熒光光譜儀測(cè)試金屬鍍層精確，測(cè)試范圍廣，并且細(xì)微的面積以及超薄的鍍層都可以測(cè)試。

綜上所述，對(duì)于金屬電鍍鍍層的膜厚測(cè)試，X射線(xiàn)熒光是快速無(wú)損檢測(cè)電鍍膜厚的*。

X射線(xiàn)或粒子射線(xiàn)經(jīng)物質(zhì)照射后，由于吸收多余的能量而變成不穩(wěn)定的狀態(tài)。從不穩(wěn)定狀態(tài)要回到穩(wěn)定狀態(tài)

此物質(zhì)必需將多余的能量釋放出來(lái)，而此時(shí)是以熒光或光的形態(tài)被釋放出來(lái)。

熒光X射線(xiàn)鍍層厚度測(cè)量?jī)x的原理就是測(cè)量這被釋放出來(lái)的熒光的能量及強(qiáng)度

來(lái)進(jìn)行鍍層厚度的測(cè)量及分析.

韓國(guó)XRF-2020鍍層測(cè)厚儀

韓國(guó)MicroP XRF-2020膜厚儀

功能應(yīng)用：

檢測(cè)電子電鍍,五金電鍍,PCB板，LED支架半導(dǎo)體連接器等電鍍層厚度。

測(cè)量鍍金、鍍鋅、鍍鈀、鍍鉻、鍍銅、鍍銀、鍍錫、鍍鎳，鍍鋅鎳合金等

可測(cè)單層、雙層、多層、合金鍍層測(cè)量，不限底料

X-RAY膜厚儀韓國(guó)XRF-2020電鍍測(cè)厚儀

可測(cè)單鍍層,雙多鍍層,多鍍層及合金鍍層

鍍銀測(cè)量范圍0.1-50um

鍍鎳測(cè)量范圍0.5-30um

鍍銅測(cè)量范圍0.5-30um

鍍錫測(cè)量范圍0.5-50um

鍍金測(cè)量范圍0.03-6um

鍍鋅測(cè)量范圍1-30um

鋅鎳合金測(cè)量范圍1-25um

鍍鉻測(cè)量范圍0.5-25um

儀器規(guī)格

XRF-2020L型:測(cè)量樣品長(zhǎng)寬55cm,高3cm:臺(tái)面載重3kg

XRF-2020H型:測(cè)量樣品長(zhǎng)寬55cm,高10cm:臺(tái)載重5kg

儀器全自動(dòng)臺(tái)面,自動(dòng)雷射對(duì)焦,多點(diǎn)自動(dòng)測(cè)量

多個(gè)準(zhǔn)直器可選擇：0.1mm,0.2mm,0.3mm,0.4mm,0.03×0.5mm

可配多個(gè)或單個(gè)準(zhǔn)直器,準(zhǔn)直器大小可自動(dòng)切換

韓國(guó)先鋒XRF-2020L型,H型（MicropXRF-2000,XRF-2020）

膜厚測(cè)試儀韓國(guó)MicroP XRF-2020測(cè)厚儀