腔體凹槽膜厚測量韓國XRF-2020測厚儀

原產(chǎn)地：韓國

品牌：微先鋒Micropioneer

系列型號：

XRF-2020L

XRF-2020H

應用：測量各類五金,電子連接器端子半導體等電鍍層厚度。

可測金,鎳,銅,鋅,錫,銀,鉻,銠,鉑,鋅鎳合金等鍍層。

可測單鍍層,雙鍍層,多鍍層,合金鍍層等。

適應電鍍生產(chǎn)企業(yè)，產(chǎn)品來料檢測半導體五金電鍍等相關行業(yè)。

儀器特點:

全自動臺面，自動雷射對焦，多點自動測量

儀器全系均為全自動臺，自動雷射對焦！

多點自動測量

可配多個或單個準直器,準直器大小可自動切換

韓國XRF-2020鍍層測厚儀型號功能如下圖所示

凹槽電鍍膜厚測量腔體鍍層測厚韓國XRF-2020

韓國MicroP XRF-2020膜厚儀

應用：

檢測電子電鍍,五金電鍍,PCB板，LED支架半導體連接器等電鍍層厚度。

測量鍍金、鍍鋅、鍍鈀、鍍鉻、鍍銅、鍍銀、鍍錫、鍍鎳，鍍鋅鎳合金等

可測單層、雙層、多層、合金鍍層測量，不限底料

凹槽腔體電鍍膜厚測量鍍層厚度檢測XRF-2020

可測單鍍層,雙多鍍層,多鍍層及合金鍍層

鍍銀測量范圍0.1-50um

鍍鎳測量范圍0.5-30um

鍍銅測量范圍0.5-30um

鍍錫測量范圍0.5-50um

鍍金測量范圍0.03-6um

鍍鋅測量范圍1-30um

鋅鎳合金測量范圍1-25um

鍍鉻測量范圍0.5-25um

儀器規(guī)格

XRF-2020L型:測量樣品長寬55cm,高3cm:臺面載重3kg

XRF-2020H型:測量樣品長寬55cm,高10cm:臺載重5kg

儀器全自動臺面,自動雷射對焦,多點自動測量

多個準直器可選擇：0.1mm,0.2mm,0.3mm,0.4mm,0.03×0.5mm

可配多個或單個準直器,準直器大小可自動切換

韓國先鋒XRF-2020L型,H型

(MicropXRF-2000,XRF-2020）

凹槽腔體電鍍膜厚測量鍍層厚度檢測XRF-2020

腔體凹槽膜厚測量韓國XRF-2020測厚儀