先鋒電鍍測厚儀X-RAY膜厚測量儀

韓國MicroP XRF-2020膜厚儀

工作原理：

根據(jù)熒光譜線元素能量位置以及其強(qiáng)度確定鍍層的組成以及厚度。

用X熒光光譜儀測試金屬鍍層精確，測試范圍廣，并且細(xì)微的面積以及超薄的鍍層都可以測試。

綜上所述，對于金屬電鍍鍍層的膜厚測試，X射線熒光是快速無損檢測電鍍膜厚的。

X射線或粒子射線經(jīng)物質(zhì)照射后，由于吸收多余的能量而變成不穩(wěn)定的狀態(tài)。從不穩(wěn)定狀態(tài)要回到穩(wěn)定狀態(tài)

此物質(zhì)必需將多余的能量釋放出來，而此時(shí)是以熒光或光的形態(tài)被釋放出來。

熒光X射線鍍層厚度測量儀的原理就是測量這被釋放出來的熒光的能量及強(qiáng)度

來進(jìn)行鍍層厚度的測量及分析.

先鋒電鍍測厚儀X-RAY膜厚測量儀:規(guī)格型號(hào)如下圖

韓國MicroP XRF-2020膜厚儀

MicroP XRF-2020膜厚儀

功能應(yīng)用：

檢測電子電鍍,五金電鍍,PCB板，LED支架半導(dǎo)體連接器等電鍍層厚度。

測量鍍金、鍍鋅、鍍鈀、鍍鉻、鍍銅、鍍銀、鍍錫、鍍鎳，鍍鋅鎳合金等

先鋒電鍍測厚儀X-RAY膜厚測量儀

韓國MicroP XRF-2020膜厚儀

可測單鍍層,雙多鍍層,多鍍層及合金鍍層

鍍銀測量范圍0.1-50um

鍍鎳測量范圍0.5-30um

鍍銅測量范圍0.5-30um

鍍錫測量范圍0.5-50um

鍍金測量范圍0.03-6um

鍍鋅測量范圍1-30um

鋅鎳合金測量范圍1-25um

鍍鉻測量范圍0.5-25um

儀器全自動(dòng)臺(tái)面,自動(dòng)雷射對焦,多點(diǎn)自動(dòng)測量

多個(gè)準(zhǔn)直器可選擇：0.1mm,0.2mm,0.3mm,0.4mm,0.03×0.5mm

可配多個(gè)或單個(gè)準(zhǔn)直器,準(zhǔn)直器大小可自動(dòng)切換

XRF-2000測厚儀

電鍍膜厚測量儀X光鍍層測厚儀

電鍍測厚儀

韓國XRF-2020L測厚儀

X-RAY膜厚儀

X射線膜厚測量儀

電鍍層測厚儀韓國電鍍膜厚測量儀